今年1月正式揭牌的金桥装备小镇，首次以整体形象亮相国家级工业展会。借助正在举行的第26届中国国际工业博览会（简称“工博会”）平台，小镇组织28家半导体企业“抱团”参展，涉及制造装备、关键零部件、材料及专业服务等多个环节。在这背后，一座约4平方公里的产业小镇，正在加快形成上下游协同、创新要素集聚的集成电路装备产业生态。
两年落地数十家企业
本届工博会首次独立设立集成电路专业展“国芯展”，金桥装备小镇是全场规模最大的参展单位。
此次参展的28家企业，可谓小镇集成电路装备产业生态的代表。其中，御微半导体、精智达、埃芯等带来了光学、刻蚀、检测等芯片制造关键环节的硬核技术；隐冠、恒运昌、复享光学等展示了精密机械零部件、光学元件、真空部件等关键配套领域成果；爱芯享、咖瑟孚、天承等专业服务平台和材料企业，则向外界展示了全链条的芯片产业支撑体系。安集、泓明等虽然单独参展，但展位紧邻小镇展区，并统一展示了金桥装备小镇品牌标识。
上下游企业在展区的集中亮相，折射出金桥近年来的产业集聚态势。据金桥装备小镇平台公司负责人张浩介绍，过去两年，小镇持续打造集成电路产业生态，先后吸引数十家装备和零部件企业落地。特别是随着华海清科、御微半导体、隐冠半导体等相继入驻，金桥在半导体装备、零部件等领域的产业布局日益完善，逐步形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的发展态势。
生态协同提升竞争力
金桥的吸引力从何而来？一方面是近30年的产业积淀，金桥早在1996年就承接国家“909工程”，启动中国大陆第一条8英寸芯片生产线项目；2004年前后，中微、安集等标杆企业又相继扎根。另一方面，浦东密集的集成电路制造产线、金桥长期积累的制造业基础及人才资源，也为相关产业发展提供了有利条件。近几年，金桥进一步明确装备及零部件产业的发展方向。2024年10月，金桥开发区内约4平方公里的区域被市政府正式命名为“装备小镇”。今年1月，小镇正式揭牌。
正如上海市集成电路行业协会秘书长荣毅在本届工博会上所言，集成电路产业的竞争，归根结底是产业生态的竞争。目前，围绕构筑产业生态，进一步延伸产业链，金桥装备小镇明确了具体的发展方向：聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，以及高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，推动相关企业和创新资源集聚。
这些布局紧贴集成电路产业发展的实际需求。以量测检测为例，御微半导体总裁王帆将其比作芯片制造中的“眼睛”，“制程越往下走，越要挑战人类量测检测的极限”。同时，随着产业链企业加速集聚，“客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游”的氛围越来越浓，为开展协同创新、实现系统性破局创造了有利条件。用参展的装备企业华海清科副总裁陈炯的话说，“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备短板，跟着上海芯片产业一起成长”。
专业服务促进“化学融合”
企业密集落地，为生态培育奠定了基础，但同样重要的是要从“物理集聚”走向“化学融合”。
“今明两年，设备公司和晶圆厂赢在哪里？赢在零部件。”工博会期间，星奇半导体副总经理杨绍辉的一番话，道出了零部件在半导体产业链中的重要性。对零部件企业而言，从找到下游客户，到完成产品检测验证，再到进入稳定的供应体系，往往需要多方协作。在金桥，这样的产业协同正在通过专业化服务平台逐步实现。
目前，小镇常态化举办“芯链上海”供应链对接活动，迄今已帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要芯片制造产线的供应商。而在平台支撑方面，小镇已建设数字供应链中心、维修中心、检测验证中心、创新孵化中心等功能平台。其中，数字供应链中心累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成196个项目的对接。
产业集聚当然也离不开专业空间、资本等资源的支撑。过去一年如何配资炒股配资平台，金桥装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，满足半导体装备产业对层高、承重、抗微振及用电等方面的特殊要求。同时，小镇积极对接种子基金、天使基金、CVC基金、S基金等多层次金融资源，依托超千亿元规模的政府产业引导基金矩阵，为不同发展阶段的企业提供支持，持续筑牢上海集成电路全产业链底座。
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